Molex - 2011731108

KEY Part #: K1363530

[5545pcs Hisa]


    Nambari ya Sehemu:
    2011731108
    Mzalishaji:
    Molex
    Maelezo ya kina:
    CONN HEADER SMD R/A 8POS 1.27MM.
    Manufacturer's standard lead time:
    Katika hisa
    Maisha ya rafu:
    Mwaka mmoja
    Chip Kutoka:
    Hong Kong
    RoHS:
    Njia ya malipo:
    Njia ya usafirishaji:
    Jamii Jamii:
    VITAMBUZI VYA Co, LTD ni Msambazaji wa Vipengele vya Elektroniki ambavyo hutoa aina za bidhaa pamoja na: Viunganishi kizito vya Dutu - Vifuniko, Vitalu vya terminal - Mawasiliano, Vitalu vya terminal - Vizuizi Vizuizi, Waunganishaji wa Taa za Jimbo Mango, Viunga vya Nguvu za Aina ya Blade - Nyumba, Viunga vya Nguvu za Nguvu za Blade - Vituo, D-Sub, Viunganisho vya D-Maumbo - Vifuniko and Viunganisho vya kuvutia - Vichwa, Pini maalum ...
    Faida ya Ushindani:
    We specialize in Molex 2011731108 electronic components. 2011731108 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for 2011731108, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
    GB-T-27922
    ISO-9001-2015
    ISO-13485
    ISO-14001
    ISO-28000-2007
    ISO-45001-2018

    2011731108 Sifa za Bidhaa

    Nambari ya Sehemu : 2011731108
    Mzalishaji : Molex
    Maelezo : CONN HEADER SMD R/A 8POS 1.27MM
    Mfululizo : Slim-Grid 201173
    Hali ya Sehemu : Active
    Aina ya kiunganishi : Header
    Aina ya Mawasiliano : Male Pin
    Pitch - Mating : 0.050" (1.27mm)
    Idadi ya Nafasi : 8
    Idadi ya safu : 2
    Nafasi za Kuweka safu - Mating : 0.050" (1.27mm)
    Idadi ya Nafasi Zilizopakiwa : All
    Mtindo : Board to Board
    Kunyoa : Shrouded - 4 Wall
    Aina ya Kuinua : Surface Mount, Right Angle
    Kukomesha : Solder
    Aina ya kufunga : Latch Holder
    Urefu wa Mawasiliano - Mating : -
    Urefu wa Mawasiliano - Chapisho : -
    Urefu wa Mawasiliano kwa jumla : -
    Urefu wa insulation : 0.213" (5.40mm)
    Wasiliana na Shape : Square
    Wasiliana Nimalize - Mating : Gold
    Wasiliana na Maliza Kukomesha - Mating : 15.0µin (0.38µm)
    Wasiliana na Maliza - Chapisha : Tin
    Wasiliana na Nyenzo : Copper Alloy
    Nyenzo ya Insulation : Liquid Crystal Polymer (LCP), Glass Filled
    Vipengele : Pick and Place
    Joto la Kufanya kazi : -55°C ~ 105°C
    Ulinzi wa Ingress : -
    Ukosefu wa nguvu wa nyenzo : UL94 V-0
    Rangi ya insulation : Black
    Ukadiriaji wa sasa : -
    Upimaji wa Voltage : 125V

    Unaweza pia Kuvutiwa Na
    • 4-86479-4

      TE Connectivity AMP Connectors

      CONN HEADER R/A 80POS 2.54MM. Headers & Wire Housings UNSHRD R.A. DUAL 80P

    • YMC31SAAN

      Sullins Connector Solutions

      CONN HEADER VERT 31POS 2.54MM.

    • FTE-188-01-G-DV

      Samtec Inc.

      CONN HEADER SMD 176POS 0.8MM.

    • BBD-127-G-G

      Samtec Inc.

      CONN HEADER VERT 54POS 2.54MM.

    • 0713085672

      Molex

      CONN HEADER SMD 72POS 2.54MM.

    • 79425-210H

      Amphenol ICC (FCI)

      CONN HEADER VERT 10POS 2.54MM. Headers & Wire Housings Bergstik Unshrouded Header