Nambari ya Sehemu :
TSM-130-01-L-DV-P
Maelezo :
CONN HEADER SMD 60POS 2.54MM
Aina ya kiunganishi :
Header
Aina ya Mawasiliano :
Male Pin
Pitch - Mating :
0.100" (2.54mm)
Nafasi za Kuweka safu - Mating :
0.100" (2.54mm)
Idadi ya Nafasi Zilizopakiwa :
All
Mtindo :
Board to Board or Cable
Aina ya Kuinua :
Surface Mount
Aina ya kufunga :
Push-Pull
Urefu wa Mawasiliano - Mating :
0.230" (5.84mm)
Urefu wa Mawasiliano - Chapisho :
-
Urefu wa Mawasiliano kwa jumla :
-
Urefu wa insulation :
0.100" (2.54mm)
Wasiliana na Shape :
Square
Wasiliana Nimalize - Mating :
Gold
Wasiliana na Maliza Kukomesha - Mating :
10.0µin (0.25µm)
Wasiliana na Maliza - Chapisha :
Tin
Wasiliana na Nyenzo :
Phosphor Bronze
Nyenzo ya Insulation :
Liquid Crystal Polymer (LCP)
Vipengele :
Pick and Place
Joto la Kufanya kazi :
-55°C ~ 125°C
Ukosefu wa nguvu wa nyenzo :
UL94 V-0
Rangi ya insulation :
Black